Pre-former for through hole components
Obliczymy ostateczną cenę na podstawie wybranego pliku. Sprawdzisz ją i zaakceptujesz przed płatnością.
Wstępna wycena dla PETG
8,37 € – 10,23 € netto (bez VAT)
Dla pliku: unibody_0.15mm_PETG_MK3S_10h22m.gcode
To wstępna wycena jednego pliku. Dokładną cenę poznasz przed zamówieniem.
Plik i założenia wyceny
Plik użyty do wyceny
Średnia wycena orientacyjna: 9,30 € netto (środek widełek).
- Masa podana przez autora
- 101 g
- Czas druku podany przez autora
- 10,36 godz.
- Materiał u źródła
- PET
- Materiał wyceny
- PETG
- Drukarka wyceny
- Bambu Lab P1S - 0.4 nozzle
- Proces wyceny
- 0.20mm Standard
Orientacyjna wycena wyłącznie wybranego pliku, oparta na masie i czasie druku podanych przez autora. Warianty plików nie są sumowane. Ostateczna cena zostanie obliczona po analizie pliku.
Zapisane na tym urządzeniu.
It is used on various sizes components. To bend the legs down. This is imperial sizing
- Ocena
- 0 / 5
- Polubienia
- 3
- Pobrania
- 18
- Wydruki
- 1
- Wyświetlenia
- 123
- Oceny
- 0
Aktualizacja u źródła:
Informacje o modelu
- Źródło
- Printables
- Kategoria
- Electronics
- Licencja
- Creative Commons — Attribution — Noncommercial — Share Alike
This print will help to form the through hole component legs, the scale visible is in 0.X of an inch, example number 5 means 0.5 of an inch
__________________________________
We upload those models for personal use only, free of charge - to promote our website : https://www.phoenixsystemsuk.com
If you need something designed or printed contact us at [email protected] and mention 3D printing services, we are happy to help with anything :)
We are UK based world class PCB assembly and electronic equipment manufacturer
Your Design - Our Expertise
Some of the services we offer are: Prototyping, NPI, PCB assembly, Cable Harnesses, Wiring Looming, Chassis & Box Build, Test Rack Assembly, Control Panel Assembly, Turnkey Solutions, Potting, Conformal Coating, Strain Gauging, BGA placement & rework, AOI – Automatic Optical Inspection, ICT Flying Probe, ICT Bed of Nails, Test Solutions, Project Management, Obsolescence studies, Holding buffer stocks.