SanDevices E682 Gehäuseboden – Trompeten-Standoffs

Dieser Gehäuseboden ist speziell für den **SanDevices E682 RGB Pixel Controller** konstruiert.

Die Platine wird auf Trompeten-Standoffs mit M3 Einschmelzgewinden montiert. Vorne gibt es zwei getrennte Ausschnitte für die Stromklemmen, hinten links einen zusätzlichen Schlitz für eine Kabelzuführung von oben.

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## Merkmale

- **Exakte Platinenmaße**
 - Platinenmaß: 173 mm x 112 mm
 - Lochabstände und Standoffs passend zur Originalplatine
 - Standoffs in Trompetenform, vorbereitet für **M3 Heat-Set Inserts**

- **Frontausschnitte für Stromklemmen**
 - Zwei getrennte, rechteckige Öffnungen vorne
 - Maße nach Messung mit Schieblehre:
   - Position der Klemmen von links bzw. rechts
   - Klemmenbreite ca. 12,8 mm
 - Über den Öffnungen bleibt eine ca. 3 mm starke „Brücke“ Material stehen

- **Zusätzlicher Kabelschlitz hinten links**
 - Schlitz in der Rückwand, nach oben offen
 - Unterkante: 8 mm unter der Unterkante der Platine
 - Oberkante: 15 mm unter der Unterkante der Platine
 - Ideal, um ein Kabel von oben sauber einzuführen

- **Montage-Laschen („Wellen-Ohren“) links & rechts**
 - Organische Wellenform ähnlich dem Originalgehäuse
 - Lochdurchmesser ca. 3,5 mm für 3 mm Schrauben
 - Loch mittig in der äußeren Wulst positioniert

- **Druckfreundliches Design**
 - Flacher Boden → keine Supports nötig
 - Deckel kann später separat konstruiert werden
 - Parametrische OpenSCAD-Datei: viele Maße lassen sich leicht anpassen

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## Empfohlene Druckeinstellungen

Getestet mit **Bambu Lab A1** und **PLA Basic**:

- Schichthöhe: **0,20 mm** (Standard)
- Perimeter/Wände: **mindestens 3**
- Top/Bottom-Layer: **4–5**
- Infill: **20–25 %** (z.B. Gyroid, Grid)
- Material:
 - **PLA** für den Einsatz im trockenen Innenraum/Schaltschrank
 - **PETG** empfohlen, wenn es wärmer oder leicht feucht werden kann
- Bett-Haftung: Brim (3–5 Linien) je nach Druckbett
- Ausrichtung: Gehäuseboden mit der großen, flachen Seite nach unten
- Supports: **keine**

Die Bohrungen für M3-Heat-Set Inserts und die 3-mm-Schrauben sind absichtlich eher knapp gehalten. Je nach Drucker kann ein leichtes Nachbohren (3,0–3,2 mm) sinnvoll sein.

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## Montage

1. Gehäuseboden drucken und vollständig abkühlen lassen.
2. **Heat-Set Inserts** mit einem Lötkolben in die Standoffs einschmelzen.
3. SanDevices E682 Platine aufsetzen und mit M3-Schrauben befestigen.
4. Gehäuse über die seitlichen Laschen im Schaltschrank oder auf einer Montageplatte verschrauben.
5. Stromklemmen vorne und ggf. weitere Leitungen durch den hinteren Schlitz führen.

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## Hinweise

- Modell basiert auf Messungen mit der Schieblehre am echten E682-Controller.
- Kleine Abweichungen durch Material und Druckerkalibrierung sind möglich.
- Für kritische Passungen (Standoffs, Klemmen-Ausschnitte, Schlitz) empfiehlt sich zuerst ein **Testdruck** mit reduzierter Höhe (nur Boden + Standoffs).

License: CC BY-NC-SA 4.0 (non-commercial, with attribution)

This case bottom is designed specifically for the **SanDevices E682 RGB pixel controller**.

The PCB is mounted on trumpet-shaped standoffs that are prepared for M3 heat-set inserts. At the front there are two separate cutouts for the green power terminals, and at the rear left there is an additional open-top slot for feeding in a cable from above.

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## Features

- **Exact PCB dimensions**
 - PCB size: 173 mm x 112 mm
 - Mounting hole positions and standoffs adapted to the original E682 board
 - Trumpet-style standoffs designed for **M3 heat-set inserts**

- **Front cutouts for power terminals**
 - Two separate rectangular openings in the front wall
 - Dimensions based on real measurements (calipers):
   - Position from left / right PCB edges
   - Terminal width ~12.8 mm
 - A ~3 mm thick material “bridge” remains above the openings

- **Additional rear cable slot (left side)**
 - Slot in the rear wall, open at the top
 - Bottom of slot: 8 mm below the PCB bottom
 - Top of slot: 15 mm below the PCB bottom
 - Perfect for routing an extra power cable or data line from above

- **Mounting tabs (“wave ears”) on left and right**
 - Smooth, organic wave shape similar to the original enclosure
 - Hole diameter ~3.5 mm for 3 mm screws
 - Hole positioned in the center of the outer bulge

- **Print-friendly design**
 - Flat bottom → no supports required
 - Lid/top can be designed separately
 - Parametric OpenSCAD source file: many dimensions can be tweaked easily

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## Recommended print settings

Tested on a **Bambu Lab A1** with **PLA Basic**:

- Layer height: **0.20 mm**
- Perimeters: **3 or more**
- Top/bottom layers: **4–5**
- Infill: **20–25 %** (e.g. gyroid or grid)
- Material:
 - **PLA** for indoor use / electrical cabinet
 - **PETG** recommended for slightly higher temperatures or humidity
- Bed adhesion: brim (3–5 lines) if needed
- Orientation: case bottom flat on the build plate
- Supports: **none**

The holes for the M3 heat-set inserts and the 3 mm screws are intentionally on the tighter side. Depending on your printer and material you may want to clean them up with a 3.0–3.2 mm drill bit.

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## Assembly

1. Print the case bottom and let it cool completely.
2. Install the **M3 heat-set inserts** into the standoffs using a soldering iron.
3. Mount the SanDevices E682 PCB using M3 screws.
4. Fix the case in your cabinet or on a mounting plate using the side tabs.
5. Route the power terminals through the front openings and any additional cable through the rear slot.

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## Notes

- This model is based on physical measurements with a caliper directly on a real E682 board.
- Minor deviations due to printer calibration and material shrinkage are possible.
- For critical fits (standoffs, front cutouts, rear slot), it’s a good idea to print a **short test piece** (just bottom + standoffs) before printing the full-height part.

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License: CC BY-NC-SA 4.0 (non-commercial, with attribution)